STS반도체통신은 패키지 온 패키지 및 이의 제조방법에 곤한 특허권을 취득했다고 18일 공시했다.

회사측은 “이번 특허를 통해 한차원 높은 제조경쟁력을 확보하여 PoP(Package on Package) 방식의 고부가 반도체 패키지 제조생산성을 극대화하는데 활용할 예정”이라고 밝혔다.


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