두산테스나, 子회사 엔지온 흡수합병…“턴키 후공정 수주 대응”

[헤럴드경제=박혜원 기자] 시스템 반도체 웨이퍼 테스트 분야 국내 1위 기업 두산테스나가 자회사 엔지온을 흡수 합병한다고 20일 밝혔다.

두산테스나는 엔지온 주식 100%를 보유하고 있어, 신주를 발행하지 않는 소규모 합병으로 진행된다. 합병예정기일은 2025년 2월 28일이다.

두산테스나는 지난 2월 이미지센서(CMOS Image Sensor·CIS) 반도체 후공정(Outsourced Semiconductor Assembly &Test·OSAT) 전문 기업 엔지온을 인수했다.

엔지온은 반도체칩 선별 및 재배열, 웨이퍼 연마, 절단 등 반도체 후공정 기술을 보유하고 있다. 또 차세대 전력반도체 소재로 주목 받는 실리콘카바이드(SiC), 전력 소모를 최소화할 수 있는 디스플레이 구동칩(DDI) 등 다양한 제품군을 보유하고 있다.

두산테스나 관계자는 “이번 합병으로 향후 후공정 턴키 수주 대응, 운영 효율성 제고, 영업 경쟁력 강화 외에도 신규 고객사 확보가 가능할 것”이라고 말했다.