美서 ‘삼성파운드리 포럼’ 개최

‘차세대3나노 GAA’ 공정 소개 세계1위 ‘대만 TSMC’ 추월 목표 칩 면적은 45%↓-성능은 35%↑ 클라우드로 설계지원 서비스도

2030년 파운드리(반도체 위탁생산)를 포함해 시스템반도체 1위를 목표로 한 삼성전자가 차세대 반도체 구조인 ‘3나노 GAA’ 공정으로 세계 1위 대만 TSMC에 대한 파운드리 추격전을 가속화한다.

최신 공정 대비 속도를 35% 향상시킨 GAA기술은 TSMC보다 1년 앞선 것으로 인텔보다는 2~3년이나 빠른 행보다.

삼성전자는 파운드리에서도 메모리에서 보여준 ‘초격차’ 기술로 TSMC(시장점유율 48.1%)의 독식 구조를 빠르게 깨나가겠다는 전략이다. 삼성전자는 메모리반도체에서는 세계 최강자이지만 파운드리에서는 2위(19.1%)에 머물러 있다.

삼성전자는 14일(현지시간) 미국 산타클라라 메리어트 호텔에서 ‘삼성 파운드리 포럼’를 개최하고 차세대 3나노 GAA 공정과 새로운 고객 지원 프로그램인 ‘SAFE-Cloud’를 소개했다.

지난해 파운드리 포럼에서 GAA를 3나노 공정에 도입하겠다는 전략을 밝힌 데 이어 올해는 실제로 팹리스(생산라인 없는 설계전문 회사)의 제품 설계 지원을 위해 3GAE(3나노 Gate-All-Around Early)의 공정설계 키트를 제공한 것이다.

삼성전자의 3GAE 공정은 최신 양산 공정인 7나노 핀펫 대비 칩 면적을 45% 가량 줄일 수 있고, 50%의 소비전력 감소와 35%의 연산속도 향상 효과가 기대된다.

삼성전자 관계자는 “공정 설계 키트는 파운드리 회사의 제조공정에 최적화된 설계를 지원하는 데이터 파일로, 이를 활용하면 팹리스 업체가 제품 설계를 보다 쉽게 할 수 있어 시장 출시까지 소요 기간을 단축하고 경쟁력을 높일 수 있다”고 설명했다.

삼성전자는 또 3나노 공정에서 독자적인 MBCFET(Multi Bridge Channel FET) 기술을 통해 차별화된 이점을 팹리스 고객사들에게 제공할 계획이다.

성능과 전력효율을 높이는 것은 물론 핀펫 공정과도 호환성이 높아 기존 설비와 제조 기술을 활용할 수 있는 장점이 있다.

고객 지원 서비스도 강화한다.

삼성전자는 이날 클라우드로 팹리스 고객에게 설계 편의를 제공하는 SAFE-Cloud 서비스를 시작한다고 밝혔다.

팹리스 고객들은 SAFE-Cloud 서비스를 통해 삼성전자와 파트너사들이 제공하는 공정 설계 키트(PDK), 설계 방법론(DM), 자동화 설계 툴(EDA), 설계 자산(라이브러리, IP)등을 이용해 투자 비용을 줄이고 보다 빠르게 반도체를 제작할 수 있다.

SAFE-Cloud 서비스는 아마존 웹 서비스(AWS), 마이크로소프트(Microsoft), 자동화 설계툴(EDA) 회사인 케이던스(Cadence), 시놉시스(Synopsys)와 함께 진행한다.

정은승 삼성전자 파운드리사업부 사장은 “반도체 공정과 생산, 패키지 분야의 앞선 기술뿐만 아니라 파운드리 업체와 고객, 파트너가 서로 신뢰하고 비전을 공유하는 것도 매우 중요하다”고 말했다.

한편 삼성전자는 다음달에는 중국 상하이, 7월에는 서울, 9월에는 일본 도쿄, 10월에는 독일 뮌헨에서 각각 파운드리 포럼을 이어갈 예정이다.

앞서 삼성전자는 2030년까지 시스템반도체 분야 1위를 목표로 133조원을 투자하고 전문인력 1만5000명을 채용한다고 밝혔다.

천예선 기자/


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