<YONHAP PHOTO-2474> 미래 반도체 소자개발 3단계 투자 협력 양해각서 체결식 (서울=연합뉴스) 29일 경기도 성남시 분당 한국반도체협회에서 열린 '미래 반도체 소자개발 3단계 투자 협력 양해각서 체결식'에서 김용래 산업통상자원부 소재부품산업정책관 등 참석자들이 기념촬영을 하고 있다. 2015.4.29 << 산업통상자원부 제공 >> photo@yna.co.kr/2015-04-29 17:02:11/ <저작권자 ⓒ 1980-2015 ㈜연합뉴스. 무단 전재 재배포 금지.> <YONHAP PHOTO-2474> 미래 반도체 소자개발 3단계 투자 협력 양해각서 체결식 (서울=연합뉴스) 29일 경기도 성남시 분당 한국반도체협회에서 열린 '미래 반도체 소자개발 3단계 투자 협력 양해각서 체결식'에서 김용래 산업통상자원부 소재부품산업정책관 등 참석자들이 기념촬영을 하고 있다. 2015.4.29 << 산업통상자원부 제공 >> photo@yna.co.kr/2015-04-29 17:02:11/ <저작권자 ⓒ 1980-2015 ㈜연합뉴스. 무단 전재 재배포 금지.>
미래 반도체 소자개발 3단계 투자 협력 양해각서 체결식 (서울=연합뉴스) 29일 경기도 성남시 분당 한국반도체협회에서 열린 '미래 반도체 소자개발 3단계 투자 협력 양해각서 체결식'에서 김용래 산업통상자원부 소재부품산업정책관 등 참석자들이 기념촬영을 하고 있다. 2015.4.29 << 산업통상자원부 제공 >> photo@yna.co.kr/2015-04-29 17:02:11/ <저작권자 ⓒ 1980-2015 ㈜연합뉴스. 무단 전재 재배포 금지.> 미래 반도체 소자개발 3단계 투자 협력 양해각서 체결식 (서울=연합뉴스) 29일 경기도 성남시 분당 한국반도체협회에서 열린 '미래 반도체 소자개발 3단계 투자 협력 양해각서 체결식'에서 김용래 산업통상자원부 소재부품산업정책관 등 참석자들이 기념촬영을 하고 있다. 2015.4.29 << 산업통상자원부 제공 >> photo@yna.co.kr/2015-04-29 17:02:11/ <저작권자 ⓒ 1980-2015 ㈜연합뉴스. 무단 전재 재배포 금지.>

산업통상자원부는 지난 29일 경기도 성남시 분당 한국반도체협회에서 삼성전자, SK하이닉스, 원익IPS, 피에스케이, 케이씨텍, 엑시콘 등 6개 투자기업과 ‘미래 반도체 소자개발 3단계 투자 협력 양해각서(MOU)’를 체결했다. 양해각서 체결식 후 김용래 산업통상자원부 소재부품산업정책관 등 참석자들이 기념촬영을 하고 있다.