휴대폰 외장케이스 전문업체 에스코넥(096630)은 8일 휴대폰 커버 등 1차 가공처리된 금속표면 위에 정밀한 유광무늬를 새겨 넣는 신기술 개발에 성공했다고 밝혔다.

휴대폰 업체 요청으로 개발된 이번 기술은 오는 3~4월 특허 등록 후 오는 5월부터 이후 양산품에 적용할 계획이다.

이 기술은 금속표면 가공을 할 때 유광, 헤어라인, 샌딩면 등 1차 표면 처리된 휴대폰 케이스 전면에 추가로 유광 로고와 패턴을 보다 자유롭게 구현할 수 있는 특징을 갖고 있다.

특히 미세 패턴이나 로고 등 0,1mm 크기의 세밀한 가공까지 가능해 졌고, 제품 표면 손상이나 치수 변화가 거의 없어 생산 효율성도 30% 가량 좋아질 것으로 예상된다.

또 주고객사 등으로부터 기술개발 요구가 있었던 만큼 향후 주문량 증가가 예상된다.

에스코넥 관계자는 “휴대폰 외관 트렌드 변화와 함께 매출증대에도 긍정적인 영향을 미칠 것”이라며 “오는 3~4월이면 특허등록이 완료되며 5월 중에는 직접 양산품에 기술이 적용돼 신규매출이 발생할 것”이라고 말했다.

<허연회 기자 @dreamafarmer>

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