[헤럴드경제=양영경 기자] 비메모리 반도체 전문기업 KEC는 전자기기의 효율을 높이고 전력 손실을 줄이는 ‘차세대 동기식 정류 모스펫’(이하 차세대 SR 모스펫ㆍSynchronous Rectification MOSFET)’ 개발에 성공했다고 6일 밝혔다.

‘차세대 SR 모스펫’은 모스펫의 주요 특성인 동작저항 성능을 일반 트렌치(Trench) 공정 대비 50% 미만의 칩(Chip) 크기에 구현할 수 있는 제품이다. 네트워크 장비와 같은 대전력 파워 서플라이부터 스마트폰 등과 같은 소형기기의 아답터까지 응용분야가 다양하다.

회사 측은 “기존의 트렌치 공정은 칩을 작게 만들 수는 있지만 공정이 까다롭고 경제성이 떨어지며, 제품 불량이 발생했을 때 내부 회로를 확인하기 어려운 단점이 있었다”며 “이 같은 단점을 보완해 개발한 ‘차세대 SR 모스펫’은 다양한 시장에 적용하기 쉽고, 산업용 시장까지 확대 적용할 수 있다”고 설명했다.

KEC는 올해 4분기 ‘차세대 SR 모스펫’의 본격적인 양산을 시작해 연간 700만개 수준으로 대량 생산할 계획이다.

KEC 관계자는 “당사의 보유 생산능력은 연간 5000억원 수준으로 약 20억4500만개의 제품을 동시에 생산할 수 있다”며 “올해는 신제품 개발과 함께 국내외 모바일 및 자동차 전장, 가전시장에서 펼쳐온 전략 마케팅 활동 성과도 가시화 되고 있어 매출과 이익성장이 기대된다”고 말했다.


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