반도체 훈풍, 장비·소재업계도 웃었다…영업익 두 배 넘게 뛴 곳 속출[중기+]

[헤럴드경제=홍석희 기자] 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 국내 반도체 장비·소재업체들의 3분기 실적이 큰 폭으로 개선된 것으로 나타났다. 고대역폭메모리(HBM) 생산과 첨단 패키징 투자가 늘면서 후공정 장비업체를 중심으로 매출과 영업이익이 동반 증가했다. 일부 기업은 영업이익이 지난해 같은 기간보다 두 배 이상 늘었다. 반도체 소재와 검사장비 부품업체들도 실적 개선 흐름에 합류했다.

4일 금융감독원 전자공시시스템과 관련 업계에 따르면 한미반도체는 올해 3분기 연결 기준 매출 1810억원, 영업이익 908억원을 기록했다. 지난해 같은 기간보다 각각 8.9%, 33.9% 증가했다. 영업이익률은 40.8%에서 50.2%로 9.4%포인트 높아졌다. 한미반도체 실적 효자는 HBM 제조에 사용되는 열압착(TC) 본더와 AI 반도체 첨단 패키징 장비다. 두 장비 모두 고부가 제품이다.

증권가에서는 HBM4 생산 확대와 차세대 패키징 장비 공급을 한미반도체의 성장 요인으로 꼽는다. 리딩투자증권은 “한미반도체가 기존 TC본더에서 와이드 TC본더와 하이브리드 본더로 제품군을 확대하고 있다”며 “HBM4 양산 확대에 따라 고객사의 장비 발주가 늘고, 적층 구조 변화에 대응하는 신규 장비가 추가 성장동력이 될 수 있다”고 분석했다.

한미반도체는 올해 4분기 이연된 장비 매출과 해외 고객사 공급 확대를 바탕으로 역대 4분기 중 최대 매출을 기록할 것으로 예상하고 있다. 회사는 2024년과 2025년에 이어 올해까지 3년 연속 연간 매출 신기록을 경신할 것으로 전망했다.

반도체 후공정 검사장비 업체 테크윙도 실적이 개선됐다. 테크윙의 3분기 연결 매출은 878억원으로 전년 동기 대비 110.2% 증가했다. 영업이익은 180억원으로 153.0% 늘었다. 전분기 대비로도 매출과 영업이익이 각각 54.6%, 43.9% 증가했다. 테크윙은 메모리 반도체 검사장비를 생산하는 기업으로 HBM을 비롯한 고성능 메모리 생산 확대에 따른 검사 공정 투자 증가가 주요 성장 요인이다. 올해 3분기까지 누적 매출은 1970억원으로 전년 동기 대비 57.3% 증가했다.

한화세미텍도 반도체 장비 매출 증가로 흑자 전환했다. 한화비전 자회사인 한화세미텍의 3분기 매출은 1698억원으로 전년 동기 대비 56.2% 증가했다. 영업이익은 373억원으로 지난해 같은 기간 적자에서 흑자로 돌아섰다. 전분기 영업이익 140억원과 비교하면 166.4% 증가한 규모다. 특히 반도체 장비 매출은 848억원으로 전년 동기 394억원보다 115.2% 증가했다.

남채민 한국투자증권 연구원은 한화세미텍의 반도체 장비 사업에 대해 “올해 수주한 약 600억원 규모의 PLP 장비 매출이 당초 예상보다 빠르게 반영되고 있으며, 내년에는 DDR5 패키징용 플립칩 본더가 추가 성장 요인이 될 것”이라 내다봤다.

반도체 소재업체 동진쎄미켐도 실적이 개선됐다. 동진쎄미켐이 지난 3일 공시한 3분기 연결 매출은 3708억원으로 전년 동기 대비 23.6% 증가했다. 영업이익은 611억원으로 51.2% 늘었다. 영업이익률은 약 16.5%로 전년 동기 약 13.5%보다 3%포인트가량 높아졌다.

동진쎄미켐은 반도체 제조 공정에 사용되는 포토레지스트(PR)와 신너, 반사방지막 등의 소재를 공급한다. 반도체 장비업체들이 고객사의 설비투자 시점에 영향을 받는 것과 달리 소재업체는 반도체 생산량과 공정 복잡도 변화가 실적에 영향을 미친다.

산업용 영상장비 전문기업 뷰웍스도 반도체 검사 관련 사업 성장에 힘입어 수익성이 개선됐다. 뷰웍스의 3분기 연결 매출은 616억원, 영업이익은 110억원으로 전년 동기 대비 각각 14.7%, 154.8% 증가했다. 특히 반도체 검사장비 등에 사용되는 산업용 머신비전 카메라 사업 매출은 187억원으로 지난해 같은 기간 99억원보다 89.7% 늘었다.

전공정 장비업체들의 수주 증가도 이어지고 있다. 올해 상반기 말 기준 테스의 수주잔고는 약 2069억원, 유진테크는 약 1533억원, 주성엔지니어링의 반도체 장비 수주잔고는 약 2144억원으로 집계됐다.

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