[헤럴드경제=증권팀] 바른전자는 인쇄회로기판을 이용한 멀티 다이 스태킹방법 및 이를 이용한 반도체 패키지에관한 대만 특허를 취득했다고 4일 공시했다.

회사측은 “초소형 디지털 디바이스의 다이 어터치(Die Attach) 공간의 한계를 극복하기 위해 인쇄회로기판(PCB)을 2중(또는 그 이상)으로 적층하는 패키지 기술”이라고 설명했다.

이어 “특허 기술을 통한 신규 제품화와 원가절감을 모색하고 웨이퍼 가공 및 반도체 설계 분야 선두 주자인 대만 등과 경쟁하며 초소형ㆍ다기능 IT 신제품 개발에 활용할 계획”이라고 밝혔다.


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