세계3대 반도체학회 기조연설 3나노 공정 삼성전자 로드맵 순항

3나노 공정 기술을 향한 삼성전자의 ‘파운드리(반도체 위탁생산) 로드맵’이 순항하고 있다.

삼성전자는 4차 산업시대를 맞아 파운드리 기술을 더욱 고도화, 반도체 수요에 적극적으로 대응하겠다는 계획이다.

정은승<사진> 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)은 3일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 국제반도체소자학회(IEDM)에서 기조연설자로 나서 “4차 산업혁명시대에 급증하는 데이터를 처리하기 위해서는 반도체 집적도를 높여 성능과 전력 효율을 지속적으로 향상시켜야 한다”면서 “이를 위해 EUV 노광기술, STT-MRAM(자성물질구조를 이용한 차세대 메모리 반도체) 등 첨단 파운드리 기술의 진화가 중요하다”고 강조했다.

이 자리에서 정 사장은 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조를 적용한 3나노 공정 등 삼성전자의 최근 연구 성과를 공개했다.

삼성은 현재 3나노 공정의 성능 검증을 마치고 기술 완성도를 높여가고 있다. GAA는 현재 첨단 반도체 공정에 사용되고 있는 핀펫(Fin-FET) 구조에서 한 단계 더 진화된 차세대 트랜지스터 구조다.

앞서 지난 5월 삼성전자는 EUV 노광장비 도입을 통한 포트폴리오 강화에 이어 GAA 구조 적용 등을 통해 ‘초격차 전략’을 강화하는 내용이 담긴 3나노 파운드리 신공정 로드맵을 밝힌 바 있다.

정 사장은 또한 파운드리 기술 진화를 위해서는 고객과 파운드리 업체 간 뿐만 아니라 연구소, 학계까지 아우르는 협력이 필요하다고 강조했다.

정 사장은 “자율주행 자동차, 스마트 홈 등 새로운 아이디어들을 실제로 구현하기 위해서는 높은 수준의 반도체 기술이 필요하다”면서 “향후 파운드리 사업은 반도체를 위탁 제조하는 기존의 역할을 강화할 뿐 아니라 고객 요청에 따라 디자인 서비스부터 패키지/테스트까지 협력을 확대하게 될 것”이라고 밝혔다.

삼성전자는 ‘삼성 파운드리 포럼’과 삼성전자 파운드리 에코시스템(SAFE) 등을 통해 글로벌 고객 및 파트너와 협력하며 첨단 공정 생태계를 강화해 나가고 있다.

손미정 기자/balme@