네덜란드 ASML 찾아간 이재용 부회장…인텔이 탐낸 ‘최신 EUV’ 기술 보고왔다

이재용 삼성전자 부회장이 네덜란드의 ASML을 방문해 최신 반도체 노광 기술이 담긴 장비를 직접 보고 온 것으로 파악됐다.

이 부회장이 보고 온 장비는 지난해 인텔이 파운드리(반도체 칩 위탁생산) 사업 재건을 내걸 당시 삼성전자와 TSMC보다 먼저 도입할 것이라고 공언하며 반도체 업계에 화제를 일으킨 기술이다. 이에 따라 이 부회장과 ASML 경영진간 EUV 장비 도입 논의가 구체화됐을 가능성이 제기된다.

16일 ASML의 사회연결망서비스(SNS)에 따르면 이재용 삼성전자 부회장은 14일(현지 시간) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 방문해 최신 ‘하이 뉴메리컬어퍼처(High NA)’ 기술이 담긴 극자외선(EUV) 장비를 직접 클린룸에서 살펴본 것으로 나타났다.

앞서 지난해 파운드리 사업 재진출을 선언하며 ‘칩 거인’의 명성을 되찾아오겠다고 밝힌 인텔은 ASML의 ‘하이 NA EUV’ 장비를 업계 최초로 도입한다고 전한 바 있다. 하이 NA EUV는 반도체 제조 과정 중 하나인 노광(빛으로 웨이퍼에 반도체 회로 모양을 찍어내는 작업) 공정에 사용된다. ASML의 이전 EUV 장비보다 렌즈와 반사경 크기를 확대해 더 세밀한 회로 구현이 가능하도록 했기 때문에 향후 개발될 최첨단 반도체 공정 관련 필수 장비로 꼽힌다. 인텔은 하이 NA EUV 장비를 2024년 하반기 제조를 계획하고 있는 자사의 1.8㎚(나노미터·10억분의 1m)급 공정(1.8A)에 사용할 것으로 전망된다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 “글로벌 기업들이 최신 반도체를 만들기 위해 반드시 필요한 장비”라고 평가했다.

해당 장비는 1대당 가격이 5000억원을 넘는 것으로 알려졌지만, 한해 생산량이 제한돼 글로벌 기업간 수주 경쟁이 치열할 것으로 전망된다. 팻 겔싱어 인텔 CEO 역시 피터 베닝크 ASML CEO에 직접 전화를 걸어 장비 지원을 요청하기도 했다. 이 부회장이 직접 발벗고 하이 NA 기술을 확인하면서, 향후 기술 도입에 대한 논의 방향 역시 주목된다. 김지헌 기자