한미반도체, 2분기 매출 1232억원…창사 이래 최대

[헤럴드경제 도현정 기자]글로벌 반도체 장비 전문 기업 한미반도체(대표 곽동신)가 올해 2/4분기 매출 1232억 원, 영업이익 439억원을 달성했다고 15일 밝혔다.

매출은 지난해 같은 기간 대비 13.1% 성장하며 창사 이래 최대 분기 실적을 기록했다. 한미반도체는 “세계 시장 점유율 1위 반도체 필수 공정 장비인 ‘마이크로 쏘 앤 비전 플레이스먼트’와 ‘TSV TC 그리고 플립칩 본더’ 등 주력 장비의 수주 증가와 글로벌 물류 상황, 코로나 봉쇄 해제 등 제반 여건이 개선됐다”며 올해 2분기 호실적의 배경을 분석했다.

이어 “올해 하반기 출시 예정인 ‘웨이퍼 마이크로 쏘’ 시리즈를 통해, 패키지 쏘 시장보다 약 10배 이상 큰 웨이퍼 쏘 시장을 적극 공략할 계획”이라 전했다. 한미반도체는 오는 2024년까지 마이크로 쏘 단독 장비로 2000억원이 넘는 매출을 내고 연 매출 6000억원을 달성, 글로벌 프리미엄 마이크로 쏘 장비 전문 기업으로 성장하겠다는 청사진을 그리고 있다.

한편, 한미반도체는 지난해 6월 반도체 패키지 절단 장비(SAW·쏘)를 국산화 한 ‘마이크로 쏘’를 출시, 지난 4월 ‘IR52 장영실상’을 수상했다. 지난 5월에는 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠가 한미반도체를 국내 반도체 기업 중 유일하게 ‘2022년 고객만족도 조사 부문 세계 10대 BEST 반도체 장비업체’에 선정하기도 했다.