GDDR6에 첨단 패키징 기술 접목

삼성전자가 첨단 패키징 기술을 활용해 기존보다 성능과 용량을 2배 높인 그래픽 메모리(사진)를 개발했다.

삼성전자는 차세대 그래픽 D램 기술인 ‘그래픽스 더블데이터레이트 6 와이드(GDDR6W)’ 기술을 업계 최초로 선보였다고 29일 밝혔다. GDDR6W는 삼성전자가 최근 발표한 ‘그래픽스 더블데이터레이트 6(GDDR6)’ 기술을 기반에 차세대 패키지 기술인 ‘팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)’ 기술을 접목해 대역폭과 용량을 대폭 늘린 것이다. 해당 패키지 기술을 활용하면 기존의 GDDR6와 동일한 크기의 패키지로, 성능과 용량을 각각 2배씩 향상시킬 수 있다.

현실의 물리적 세계와 가상의 디지털 세계를 연결하는 ‘디지털 트윈’, 고도의 생동감과 몰입감을 주는 고사양 게임의 등장 등이 최근 부각되면서, 엄청난 양의 데이터를 다루는 고대역폭의 그래픽 메모리가 필요하다는 분석이 제기된다. 이러한 시장의 요구에 부응하기 위해 삼성전자는 차세대 그래픽 D램 기술인 GDDR6W를 업계 최초로 내놓게 됐다는 설명이다.

삼성전자가 활용한 패키징 기술은 메모리 칩 다이(자그마한 사각형 조각)를 인쇄회로기판(PCB)이 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술이다. 배선의 패턴을 미세화할 수 있어 높은 성능을 구현할 수 있고, PCB를 사용하지 않는 만큼 패키지의 두께도 얇아지며 방열 기능도 향상되는 것으로 알려졌다. 김지헌 기자


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