STS반도체통신은 휨 방지층을 구비하는 적층형 반도체 패키지 및 그 제조방법에 관한 특허권을 취득했다고 22일 공시했다.

회사측은 “개선된 TSV 스택 패키지를 활용한 제조경쟁력을 극대화할 예정”이라고 밝혔다.


jemmie@heraldcorp.com