[헤럴드경제=이슬기 기자] 업계 최초로 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 14나노(1㎚=10억분의 1ｍ) 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 양산하는 데 성공하는 등 ‘반도체 기술력’을 과시한 삼성전자가 지난해 관련 연구개발(R&D) 투자 규모에서는 여전히 세계 3위에 머물렀다.

삼성전자는 반도체 총매출액 대비 R&D 투자 비중에서도 경쟁사에 비해 낮은 순위를 보였다.

4일 시장조사기관 IC인사이츠에 따르면, 지난해 반도체 R&D에 돈을 가장 많이 쓴 기업은 총 115억3700만달러를 쏟아부은 인텔이다. 이어 55억100만달러를 투자한 퀄컴이 2위를 차지했다.

삼성전자는 지난해 총 29억6500만 달러를 반도체 R&D에 지출해 3위에 그쳤다. 브로드컴, TSMC, 도시바, ST, 마이크론, 미디어텍/엠스타, 엔비디아 가 그 뒤를 이어 10위권에 이름을 올렸다.

삼성전자의 반도체 총매출액 대비 R&D 투자 비중도 경쟁사에 비해 낮은 것으로 분석됐다. 삼성전자의 반도체 총매출액 대비 R&D 투자 비중은 7.8%로 10위권 내 기업 중 9위였다. 엔비디아(31.3%)의 R&D 투자 비중이 가장 높았고, 그다음은 퀄컴(28.5%), 브로드컴(28.2%), 인텔(22.4%) 순이었다.

아울러 반도체 R&D 지출 상위 10개사 중에는 삼성전자와 같은 종합 반도체 회사(IDM)가 5곳이었고, 퀄컴 같은 팹리스(설계전문) 회사가 4곳, 파운드리(수탁생산업체) 회사는 1곳(대만 TSMC)이었다.

10억 달러 이상의 R&D 투자를 했음에도 10위권에 들지 못한 반도체 회사로는 텍사스인스트루먼츠(13억6000만달러 투자)와 SK하이닉스(13억3000만 달러) 등이 꼽혔다.

IC인사이츠는 “삼성전자의 반도체 R&D 지출이 크게 늘지 않은 데는 연구개발 파트너로서 글로벌파운드리를 포함하는 IBM의 공동 플랫폼에 참여한 점도 영향을 미쳤다”고 분석했다. 삼성전자는 14나노 핀펫 공정을 위해 글로벌파운드리와 전략적 제휴를 한 상태이며, IBM은 자사 반도체 공장을 글로벌파운드리에 넘겼다.