플렉스컴은 임베디드 연성회로기판의 제조방법에 관한 특허권을 취득했다고 6일 공시했다.

회사측은 “연성회로기판 내에 플립칩을 내장시킬 수 있도록 하는 기술에 관련해 칩 실장의 신뢰성 및 생산성의 효율화를 도모하기 위한 임베디드 연성회로기판의 제조방법”이라고 설명했다.


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