LG화학, 亞 최대 반도체 전시회 참가…AI 반도체용 첨단 패키징 소재 선보인다

[헤럴드경제=박혜원 기자] LG화학이 아시아 최대 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)’에 참가한다고 26일 밝혔다.

LG화학은 오는 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 해당 전시회에 참가, 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 반도체용 첨단 패키징 및 전력반도체 소재 설루션을 선보일 예정이다.

세미콘 타이완은 첨단 패키징, AI 반도체 등 차세대 반도체 기술 트렌드를 소개하는 아시아 최대 규모의 반도체 전시회다. 반도체 제조사와 반도체 후공정 전문기업(OSAT), 기판·패키징 기업 등 주요 업계 관계자들이 대거 참가한다.

LG화학은 AI 반도체용 첨단 패키징 소재를 소개하는 ‘Advanced Package Zone’을 통해 동박적층판(CCL), 글래스 코어 솔루션(Glass Core Solution), 빌드업 필름(Build-up Film), 필름형 솔더레지스트(DFSR)를 비롯해 감광성 절연 소재(PID), 다이 부착 필름(DAF), 본딩·디본딩 솔루션(Bonding·Debonding Solution), 미세 공정용 박리액(Stripper) 등 첨단 패키징 공정에 적용되는 다양한 소재를 소개한다.

이어 ‘Power Package Zone’에는 전도성 소결 페이스트(Conductive Sintering Paste, Ag/Cu), 방열 인터페이스 소재(TIM), 구리 메탈폼 기반 열관리 디바이스 솔루션(Thermal Management Device Solution) 등 AI 데이터센터용 전력반도체의 고효율화 및 열 관리에 기여하는 소재를 마련했다.

김동춘 LG화학 사장은 “AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대에 따라 고성능 소재에 대한 고객 요구가 높아지고 있다”며 “LG화학은 차별화된 소재 포트폴리오를 바탕으로 반도체 고객과의 협력을 확대하고 미래 반도체 시장의 성장 기회를 적극 확보해 나가겠다”고 말했다.