[헤럴드경제=도현정 기자]㈜넥스젠그래핀폴리머스(대표 최진영)가 그래핀을 적용한 반도체 웨이퍼 제작용 무정전 신소재 지그(JIG)를 세계 최초로 개발했다고 11일 밝혔다.

기존의 반도체용 지그는 고순도 카본으로 이뤄진 기질 표면에 CVD법에 따라 SiC막을 형성한 형태였다. 이는 고순도 카본의 분산성으로 인해 지그의 위치에 따라 전도성 편차가 심해 반도체 웨이퍼 생산의 수율을 떨어뜨리는 문제가 수반됐다.

넥스젠그래핀폴리머스는 MEPPS(Mechanical Engineering & Polymer Process Science) 기반의 나노 필터 시스템 기술을 활용했다. 별도의 분산제나 첨가제 없이도 그래핀과 CNT, 폴리머수지를 반도체 웨이퍼에 균일하게 입힐 수 있게 됐다. 회사측은 “반도체 웨이퍼 제조의 수율을 획기적으로 향상시킬 수 있는 대전방지용 지그 신소재를 세계 최초로 출시하게 됐다”고 강조했다. 넥스젠그래핀폴리머스는 폴리머회사와 반도체회사 등 고객사와 납품 계약도 잇달아 체결했다.

그래핀은 머리카락의 100만분의 1 정도인 0.2nm의 두께에 강철보다 200~300배 이상의 강도를 가진 환경 친화적인 차세대 소재다. 전기전도성은 구리보다 100배 이상 높고, 열전도성은 다이아몬드보다 2배 이상 높다. 전자이동도는 실리콘보다 100배 이상 뛰어나 항공과 우주, 자동차, 바이오 등에 다양한 분야에 적용되고 있다.