삼화페인트공업(대표 오진수)이 반도체 패키징 공정용 ‘에폭시 밀봉재’(사진)를 개발했다.

지난 2020년 12월 한국생산기술연구원에서 새 에폭시수지 제조 원천기술을 이전받은지 1년 3개월 만이다. 이 기술은 에폭시수지 자체의 구조만 변화시켜 반도체 패키징공정을 쉽게 해준다. 세계 최고 수준의 낮은 열팽창계수(온도 상승에 따른 부피 변화값)를 갖는 장점이 있다고 회사 측은 설명했다.

삼화페인트는 이 기술을 기반으로, 태블릿 형상의 에폭시 밀봉재 개발에 성공했다. 에폭시 밀봉재는 태블릿, 액상, 입자형이 있는데 일반적으로 태블릿형이 많이 사용된다.

삼화페인트는 안산공장에 에폭시 밀봉재 생산시설 구축을 완료했다. 이 생산라인은 기존 생산방식과 다른 레이아웃으로, 에폭시 밀봉재 생산을 위해 자체 개발됐다고 덧붙였다.

회사 측은 “에폭시 밀봉재 개발이 완료됨에 따라 곧바로 대량 생산을 통한 수율안정화 작업에 나설 계획이다. 이를 완료할 경우 본격적인 양산이 가능할 것”이라며 “대면적 패키징이 가능한 타입의 에폭시 밀봉재도 확장 개발할 예정”이라고 밝혔다.

도현정 기자


freiheit@heraldcorp.com