한화정밀기계가 '스마트 SMT &PCB 어셈블리 2023’ 전시에 참가해 다양한 칩마운터와 소프트웨어 솔루션을 선보였다. [한화정밀기계 제공]
한화정밀기계가 '스마트 SMT &PCB 어셈블리 2023’ 전시에 참가해 다양한 칩마운터와 소프트웨어 솔루션을 선보였다. [한화정밀기계 제공]

[헤럴드경제=김은희 기자] 한화정밀기계는 지난 5일 경기도 수원컨벤션센터에서 개막한 ‘스마트 SMT&PCB 어셈블리 2023’ 전시회에서 참가했다고 6일 밝혔다.

스마트 SMT&PCB 어셈블리는 국내 최대 SMT(표면실장기술) 전시회로 매년 87여개 제조사가 장비를 출품하고 약 6000명의 관람객이 방문한다.

올해 전시회에서 한화정밀기계는 ‘한화 고속기 풀 라인업’을 강조했다. 최근 개발을 완료한 동급 최고 성능의 프리미엄 와이드 고속 칩마운터 신제품 ‘HM520W’를 최초 공개하고 검증된 슬림형 고속기 ‘HM520NEO’와의 조합을 통한 고속기 풀 라인업을 전시장 전면에 내세웠다.

지난해 처음 출시한 범용 고속 칩마운터 ‘XM520’도 출품해 완성도 높은 고속기 라인업을 소개했다. 고속 칩마운터와 검사기 장비의 실시간 정보 공유를 통해 장착 품질을 유지하는 기술력을 선보였으며 지능화·자동화 요구에 맞춰 자체 개발한 통합 소프트웨어 티-솔루션(T-Solution)도 중점 홍보했다. 소프트웨어 솔루션을 영상으로 시각화하는 등 체험형 콘텐츠도 함께 전시해 눈길을 끌었다.

석명균 한화정밀기계 산업용장비사업부장(상무)는 “국내외 대형사에서 우수한 성능을 검증받은 고속기 라인업을 강화하고 고객 맞춤 솔루션과 서비스 지원을 확대하겠다”고 말했다.


ehkim@heraldcorp.com