[헤럴드경제=한영대 기자] ㈜두산은 13~15일(현지시간) 미국 샌디에이고 컨벤션센터에서 열리는 ‘국제마이크로웨이브 심포지엄(IMS 2023)’에 참가한다고 밝혔다.
IMS는 미국전기전자공학회(IEEE)에서 주최하는 북미 최대의 무선주파수(RF), 마이크로웨이브 관련 전시회이다. 올해는 550여개 기업이 참가한다.
㈜두산은 이번 전시회에서 ▷5G·6G 통신용 동박적층판(CCL) ▷무선주파수 패키지형(RF-SiP) 시스템에 활용되는 CCL ▷첨단 운전자 지원 시스템의 핵심 부품인 오토모티브 레이더용 CCL 등을 선보인다. 이 소재들은 통신 전파 손실 감소는 물론 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있도록 돕는다.
㈜두산은 이와 함께 5G 안테나 모듈과 미세전자기계시스템 발진기(MEMS Oscillator)도 전시한다.
5G 안테나 모듈은 5G 무선 중계기의 핵심 부품으로 신호 송수신, 주파수 변환 등의 기능을 지닌 통합 모듈이다. 이 모듈은 빔포밍 안테나 기술을 적용함으로써 사용자 간 신호 간섭을 최소화하고, 5G 신호를 원하는 방향으로 전송해 통신 품질이 우수하다.
㈜두산은 현재 국내 모든 이동통신사 뿐만 아니라 일본, 미국, 중국에서 사용할 수 있는 28㎓ 주파수 대역과 인도, 호주 시장용 26㎓ 주파수 대역 5G 안테나 모듈을 양산하고 있다. 파트너사인 모반디와 39㎓ 주파수 대역 안테나 모듈 양산을 위해 검증을 진행하고 있다.
미세전자기계시스템 발전기는 반도체 제조공정의 미세가공 기술을 응용한 것으로 전자기기, 통신시스템 등의 내부 신호 주파수를 발생시키는 핵심 부품이다. 해당 제품은 ▷하나의 장치에서 2개 주파수 동시 송출 ▷외부 충격에 대한 높은 내구성 등의 특성을 갖고 있다. 또 소형으로 공간 효율성이 좋아 웨어러블, 모바일 기기 등에도 적합하며 올해 말 샘플 출시를 앞두고 있다.
㈜두산 관계자는 “회사 기술력과 제품의 우수성을 널리 알리고자 이번 전시회에 참가했다”며 “향후 신소재 및 사업 개발, 하이엔드 제품 비중 확대 등으로 시장 수요에 선제적으로 대응해 나가겠다”고 말했다.
yeongdai@heraldcorp.com
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